自动化生产是在流水线的基础上逐渐发展起来的。它不仅要求线体上各种机械加工装置能自动地完成预定的各道工序及工艺过程，使产品成为合格品，而且要求在装卸工件、定位加紧、工件在工序间的输送、加工甚至包装等方面都能自动的完成。

  而半导体生产的过程主要由生产芯片的前工序和检测与封装芯片的后工序等两部分构成。在生产后工序中,目前大多数依靠的是手工操作超声波铝丝焊接机、超声波金丝球焊接机等。为此。自动焊机的改造和投入，成了人们提高工作生产率和产品合格率的重要途径。
       自动焊机一般是通过计算机控制、并将光、电、气与机械集为一体的具有精度高等特点的自动化设备。一般自动焊机是通过CCD摄像头输出芯片和引线框架图像的视频流,再经过视频线，将其传输给视频采集卡，由系统每隔一段时间自动在视频采集卡当中捕获一幅图像数据，并借助内存缓冲区缓存。为确保获取的图像预存焊点坐标的精确性，由模板匹配识别芯片进行修正。同时，有次序地将信号发送给步进电机运动控制器，启动步进电机，实现对X-Y平台的调整，串口通信焊接头进行预定高度焊接。在自动焊机的硬件系统中，主要由照明系统、图像采集系统和控制系统等构成。通过改进，对于芯片的检测和封装具有重要意义。
       在照明系统中,自动焊机通过选用加过滤镜的白炽灯冷光源与LED光源，并通过两者的来回互换工作，一定程度上能够使得光源系统的稳定性得到提高。在图像采集系统中,通过实现视频图像信号向数字图像信号的转换，以此来利用计算机处理内存缓冲区当中的视频图像。在控制系统中，通常计算机处理的图像都具有数量大、复杂性高等特点。为此，可以通过改用高速度和大容量的计算机来完成对精确焊点的焊接控制。